公司在近期调研中释放的产品进展，试图为扩产提供支撑：700V高压BCD产品工程阶段取得重大突破，计划2026年释放产能；与芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT进入工程批试样。技术突破与扩产规划形成对应，看似具备落地基础，但产能释放与市场需求、客户验证之间的时间差，仍然具备不确定性。
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虽然我觉得，Google 对于怎么回答「AI 手机」这个命题，其实也没有一个非常清晰的答案，更像是因为手上同时有 AI、系统和硬件，每个方向都尝试一下，说不定就有一条路跑通了。。关于这个话题，同城约会提供了深入分析
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